Module

Voraussetzungen

Inhalte

Inhalte Vorlesung: • Warum thermisches Management ? • Thermische Effekte auf elektronische Bauteile: Passive/ aktive Bauteile, Zuverlässigkeitsaspekte • Eigenschaften von Materialien: Thermisch / Mechanisch, Spezifikationen • Wärmeerzeugung: Passive/ aktive Bauteile, Leiterbahnen • Wärmefluss: Wärmeleitung, -konvektion, -strahlung • Wärmeabfuhr/ Kühlung: Aufbau- und Verbindungstechniken, Kühlkörper, Cold-plates, Heat-Pipes, Peltierkühler • Messverfahren: berührende/ nicht berührende Verfahren Inhalte Simulationspraktikum: • Einführung in das FE-Simulationsprogramm ANSYS – Workbench, • Modellierung und Simulation von Beispielen

Lernziele

Nach der Teilnahme am Modul sind die Studierenden in der Lage: • geeigneter Methoden auszuwählen und sichere anzuwenden • logisch, analytisch und konzeptionell zu denken • technischen Problemstellungen zu analysieren und zu strukturieren • Problemen unter industriellen Randbedingungen zu lösen • das thermische Management, Entstehung der Verlustleistung in elektronischen Bauteilen, Modulen und Baugruppen sowie deren Auswirkungen auf das Schaltverhalten zu erkennen und zu verstehen • Grundlagen des Wärmetransports anzuwenden • Möglichkeiten der passiven und aktiven Entwärmung und deren experimentelle Verifikation anzuwenden • Berechnung und thermischen Simulation an konkreten Beispielen der Aufbau- und Verbindungstechnik anhand des FE-Programms ANSYS durchzuführen.

Prüfungsleistung

• zwei schriftliche Praktikumsberichte a 8-10 Seiten = 60% • zwei schriftliche Tests a 45 min = (2x20%) 40%