Aufbau- und Verbindungstechnik und Zuverlässigkeit
Assembly- and Interconnection Technology and Reliability
5 LPWiSeDE
Voraussetzungen
Empfohlen, im Wortlaut
• Entwurf und Simulation elektronischer Schaltungen 1 • Entwurf und Simulation elektronischer Schaltungen 2 • CAD/CAE & Fertigung elektronischer Baugruppen 1 • CAD/CAE & Fertigung elektronischer Baugruppen 2
Inhalte
Vorlesung • Kontaktwerkstoffe der Elektrotechnik und Elektronik • Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik • Einführung und Möglichkeiten des 'Design of Experiment' • Zuverlässigkeit: Begriffe der Zuverlässigkeit, Wahrscheinlichkeitsmodelle/Statistik (Weibull-Diagramme) • Ausfallmechanismen (elektrisch/ mechanisch) Laborpraktikum • Metall-Halbleiterübergänge, Kontaktketten • Chip- und Drahtbonden, Löten, Schweißen • Flip-Chip-Technik • Verkappen, Passivieren • Chip-on-Board-Techniken, 3D-Integration Simulationspraktikum • Einführung in das FE-Simulationsprogramm ANSYS – Worbench • Modellierung und Simulation von Beispielen
Lernziele
Nach der Teilnahme am Modul sind die Studierenden in der Lage • geeigneter Methoden auszuwählen und sichere anzuwenden • vorhandenes Wissen selbständig zu erweitern • komplexer Aufgabenstellungen analysieren und zu strukturieren • logisch, analytisch und konzeptionell zu denken • technischen Problemstellungen zu analysieren und zu strukturieren • praxisrelevanten Aufgabenstellungen zu erkennen • Elektrische und signaltechnische Kopplungen zu kennen • Techniken der Aufbau- und Verbindungstechnik anzuwenden • Zuverlässigkeitsanalyse und -bewertung von elektronischen Bauteilen, Modulen und Baugruppen anzufertigen • Elektro-Thermisch-Mechanischgekoppelte Simulation durchzuführen
Prüfungsleistung
• Zwei Praktikumsberichte mit jeweils 8-10 Seiten (60 %) und • Zwei schriftliche Testate, max. 45min. (jeweils 20%)
Literatur (15)
- Skript
- Tafel
- FE-Simulationsprogramm ANSYS-Workbench
- Beamer
- V. Behrens, K. H. Schröder: "Werkstoffe für elektrischeKontakte und ihre Anwendungen", expert-Verlag, Fachverlag für Wirtschaft und Technik, 2003
- W. Rieder "Elektrische Kontakte - Eine Einführung In Ihre Physik Und Technik", VDE Verlag, 2000
- W. A. Merl, A. Keil, E. Vinaricky: "Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen", Springer, 2002
- G. Gerlach, W. Dötzel, Grundlagen der Mikrosystemtechnik, Hanser, 1997
- A. Meyna, B. Pauli, Zuverlässigkeitstechnik, Hanser, 2010
- A. Birolini, ZUverlässigkeit von Geräten und Systemen, Springer, 1997
- A. Gottschalk, Qualitäts- und Zuverlässigkeitssicherung elektronischer Bauelemente und Systeme, expert-Verlag, 2010
- Moaveni, S. Finite Element Analysis, Theorie und Applikation with ANSYS, 3.th Edition, Pearson, 2008
- F.Rieg, R. Hackenschmidt, B. Alber-Laukant, Finite Elemente
- G. Müller, C. Groth, FEM für Praktiker - Band 1: Grundlagen, expert-Verlag, 2002
- Ch. Gebhardt, Praxisbuch FEM mit ANSYS Workbench, Hanser, 2011
Quelle: Modulbeschreibung der BTU · abgerufen 21.10.2026Original