Module

Voraussetzungen

Inhalte

Vorlesung • Aufgabenstellungen in der Fertigung elektronischer Baugruppen • Leiterplatte als Schaltungsträger • Strukturübertragung - Lithographie mittels CAE-Komponenten • Strukturerzeugung mittels CAE - Komponenten • Endbearbeitung • Baugruppenfertigung (Montage, Verbindungstechniken, Test • Rework • Normen, Standards Technologiepraktikum • Erzeugung und Anpassung der Fertigungsunterlagen • Lithographie - Bildübertragung • Strukturerzeugung • Elektrolytische Abscheidung • Endbearbeitung • Montage / Test • Rework • Fertigungstechnologien 1-3 - Projekt

Lernziele

Nach der Teilnahme am Modul sind die Studierenden in der Lage • vorhandenes Wissen selbständig zu erweitern • komplexer Aufgabenstellungen analysieren und zu strukturieren • logisch, analytisch und konzeptionell zu denken • praxisrelevanten Aufgabenstellungen zu erkennen • unterschiedlicher Fachgebiete zu vernetzen • grundlegende Kenntnisse und Fähigkeiten zur Fertigung elektronischer Baugruppen auf Basis eines fertigungsgerechten Entwurfs anzuwenden • den Zusammenhang zwischen Eigenschaften der elektronischen Bauelemente, Schaltungsentwicklung, Simulation, Entwurf (CAD), Fertigung und Verhalten der Werkstoffe herzustellen

Prüfungsleistung

• Vier Berichte im Umfang von jeweils 12-14 Seiten (40 %) und • Ein schriftliches Testat, max. 60 min. (60%)