High Frequency Techniques II
Hochfrequenz-Technik II
10 LPSoSeDEwird nicht mehr angeboten
Voraussetzungen
Empfohlen, im Wortlaut
Kenntnis des Stoffes von - Modul 13-3-50 : Hochfrequenz-Technik I
Inhalte
Sendeempfänger Architekturen und deren Komponenten, analoge und digitale Modulationsarten, RF Sender, „On Chip“ Spulen und Transformatoren für RF-Anwendungen, A/D-D/A Wandler, DSP, OFDM, Design eines LNA mit „Cadence“ an der „Workstation“.
Lernziele
Erwerb von vertieften Kenntnissen von Mobilfunk Sendeempfängern (Transceiver), deren Architektur und aller Funktionsblöcke wie rauscharme Vorverstärker (LNA), Mischer (Mixer), Oszillatoren, Pha-senregelschleife (PLL), Leistungsverstärker (PA), Analog-Digital- (ADC) und Digital-Analog Wandler (DAC). Im Praktikum wird das erworbene Wissen bezüglich Sendeempfänger bei der Entwicklung und praktischen Realisierung eines Hochfrequenzsenders umgesetzt. Tiefes Verständnis über Modulation von HF-Signalen und der in den Mobilfunk- und Drahtlos-Standards verwendeten Modulationsarten mit Focus auf OFDM (Orthogonal Frequency Division Mul-tiplex) in Modem- und Drahtlos-Anwendungen. Verständnis der Wirkungsweise von Digitalen Signalprozessoren in Mobilfunkendgeräten. Grundkenntnisse der RF-Chip Entwicklung mit den Software-Plattform CADENCE & ADS mit umfang-reichen Übungen an einer Workstation. Praktische Realisierung des Layouts eines HF Chips.
Prüfungsleistung
Schriftliche Prüfung am Ende des Semesters, Dauer 90 min
Literatur (1)
- - “CMOS Wireless Transceiver Design” J. Crols, M. Steyaert - “RF Microelectronics” B. Razavi - “Short-range wireless communication Fundamentals of RF system design and application” A. Bensky - “Modern Receiver Front – Ends. Systems, Circuits, and Integration.” J. Wiley - Vorlesungsskript
Quelle: Modulbeschreibung der BTU · abgerufen 16.10.2026Original