High Frequency Techniques II
Hochfrequenz-Technik II
10 CPSummerDEno longer offered
Prerequisites
Recommended, as written
Kenntnis des Stoffes von - Modul 13-3-50 : Hochfrequenz-Technik I
Contents
Sendeempfänger Architekturen und deren Komponenten, analoge und digitale Modulationsarten, RF Sender, „On Chip“ Spulen und Transformatoren für RF-Anwendungen, A/D-D/A Wandler, DSP, OFDM, Design eines LNA mit „Cadence“ an der „Workstation“.
Learning outcomes
Erwerb von vertieften Kenntnissen von Mobilfunk Sendeempfängern (Transceiver), deren Architektur und aller Funktionsblöcke wie rauscharme Vorverstärker (LNA), Mischer (Mixer), Oszillatoren, Pha-senregelschleife (PLL), Leistungsverstärker (PA), Analog-Digital- (ADC) und Digital-Analog Wandler (DAC). Im Praktikum wird das erworbene Wissen bezüglich Sendeempfänger bei der Entwicklung und praktischen Realisierung eines Hochfrequenzsenders umgesetzt. Tiefes Verständnis über Modulation von HF-Signalen und der in den Mobilfunk- und Drahtlos-Standards verwendeten Modulationsarten mit Focus auf OFDM (Orthogonal Frequency Division Mul-tiplex) in Modem- und Drahtlos-Anwendungen. Verständnis der Wirkungsweise von Digitalen Signalprozessoren in Mobilfunkendgeräten. Grundkenntnisse der RF-Chip Entwicklung mit den Software-Plattform CADENCE & ADS mit umfang-reichen Übungen an einer Workstation. Praktische Realisierung des Layouts eines HF Chips.
Assessment
Schriftliche Prüfung am Ende des Semesters, Dauer 90 min
Literature (1)
- - “CMOS Wireless Transceiver Design” J. Crols, M. Steyaert - “RF Microelectronics” B. Razavi - “Short-range wireless communication Fundamentals of RF system design and application” A. Bensky - “Modern Receiver Front – Ends. Systems, Circuits, and Integration.” J. Wiley - Vorlesungsskript
Source: BTU's module description · retrieved 16 Oct 2026Original