CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 1
CAD/CAE and Processes of Electronic Modules 1
6 CPWinterDE
Prerequisites
Recommended, as written
• Elektronische Bauelemente und Grundschaltungen, Modul 13224 • Entwurf und Simulation elektronischer Schaltungen 1, Modul 13237 • Entwurf und Simulation elektronischer Schaltungen 2, Modul 13228
Contents
Vorlesung • Aufgabenstellung zum Entwurf elektronischer Baugruppen • Vorgaben und Eingangsinformationen zum Entwurf - Lastenheft • Aufbau und Arbeitsweise eines CAD-Systems für den Leiterplattenentwurf • Ablauf der Bearbeitung von Leiterplatten- und Baugruppen- Layouts • Qualitätssicherung, Standards, Spezifikationen • Redesign Entwurfspraktikum • Entwurfssystem - Installation • Schaltplaneingabe • CAD-Bibliotheken • Netzlisten • Entwurfsoptimierung • Layout von Leiterplatten / Baugruppen • CAE - Erzeugung von Fertigungsunterlagen, Postprozesse
Learning outcomes
Nach der Teilnahme am Modul sind die Studierenden in der Lage • geeignete Methoden auszuwählen und sicher anzuwenden • vorhandenes Wissen selbständig zu erweitern • komplexe Aufgabenstellungen analysieren und zu strukturieren • logisch, analytisch und konzeptionell zu denken • Lösungsstrategien zu entwickeln und anzuwenden • praxisrelevante Aufgabenstellungen zu erkennen • Grundlegende Kenntnisse und Fähigkeiten zum Entwurf von elektronischen Baugruppen unter dem Gesichtspunkt deren Fertigung zu erkennen • sich an verschiedene Aufbau- und Verbindungstechniken für die Leiterplatte zu erinnern • Zusammenhang zwischen Entwurf und Fertigung zu erkennen
Assessment
• Praktische Prüfung (30min) im Umgang mit der CAD-Software (20%) • Zwei Berichte, 8-10 Seiten (Projektvorbereitung und Projektbericht) (20 %) und • Ein schriftliches Testat, max. 60 min. (60%)
Literature (9)
- Skript
- Tafel
- Entwurfssoftware
- Beamer
- J. Lienig: "Layoutsynthese elektronischer Schaltungen - Grundlegende Algorithmen für die Entwurfsautomatisierung", Springer, 2006
- ILFA GmbH: "Leiterplattenhandbuch", CD-ROM, Hannover, 2009
- Fachverband Elektronik-Design (FED): "IPC-D-275 - Design- Richtlinie für starre Leiterplatten und Baugruppen", 2000, 2008
- G. Zickert, Leiterplatten, Hanser, 2015
- L. Führmann, A. Wiemers, Leiterplatten-Prototyping, Vogel Business media,2015
Remarks
Intensivmodell - duales praxisintegrierendes Studium
Source: BTU's module description · retrieved 28 Sep 2026Original