Mikrofertigungstechnik II
Microproduction Technology II
6 CPSummerDEno longer offered
Prerequisites
Recommended, as written
Absolviertes Grundstudium
Contents
In der Mikrosystemtechnik verwendete Fertigungsverfahren; Reinraumtechniken; Kristalle; Halbleitertechnologien; Beschichtungstechniken (Bedampfen, Sputtern, CVD); Si-Bulk-Mikromechanik; Oberflächenmikromechanik; Lithografie, Dotierung (Diffusion, Ionenimplantation); Micro-Blasting Weitere Informationen: http://www.tu-cottbus.de/MST/mstLehre/LVIndex.htm
Learning outcomes
Fertigungsverfahren in der Mikrosystemtechnik; Stand der Techniken; Entwicklungen; wissenschaftliche Experimente
Assessment
Erfolgreiche Teilnahme an allen Übungs/Praktikakomplexen ist Pflicht. (Testate, Protokolle mindestens Note 4) Die Prüfungsleistung besteht aus folgenden Teilleistungen: - ein Testat (10 min) je Komplex (15% -Anteil) - ein Versuchsprotokoll je Komplex als Bericht (15% -Anteil) - mündliche Prüfung (30 min) oder schriftliche Prüfung (90 min) (70%-Anteil)
Literature (1)
- Modulspezifische Lehrstuhlumdrucke; W. Krause: Fertigung in der Feinwerk- und Mikrotechnik / U. Mescheder: Mikrosystemtechnik / R. Brück, N. Rizvi, A. Schmidt: Angewandte Mikrotechnik / W. Menz, J. Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure / G. Gerlach, W. Dötzel: Grundlagen der Mikro-systemtechnik / H. Eigler: Entwurf signalverarbeitender Mikrosysteme; Aktuelle Beispiele aus Zeitschriften wie: „VTE“, „Elektronik“, „F&M“
Source: BTU's module description · retrieved 16 Oct 2026Original